A、 防止产生偏析
B、 防止产生夹渣
C、 减少淬硬倾向、防止裂纹产生
D、 防止气孔产生
答案:C
A、 防止产生偏析
B、 防止产生夹渣
C、 减少淬硬倾向、防止裂纹产生
D、 防止气孔产生
答案:C
A. 硬盘
B. CPU
C. 内存
D. 软盘
A. 焊条电弧焊
B. 钨极氩弧焊
C. 埋弧焊
D. 冷压焊
A. 对
B. 错
A. 20℃
B. 25℃
C. 30℃
D. 43℃
A. 对
B. 错
A. 对
B. 错
A. 对
B. 错
A. SAI-1
B. HSCuAI
C. HSCuZD-1
D. HSCu
A. 对
B. 错
A. 强度
B. 塑性
C. 刚性
D. 耐久性
E. 耐磨性
F. 密封性