84.被检工件晶粒粗大,通常会引起:( )

A. 防止探头磨损

B. 排除探头和工件之间的空气

C. 便于探头滑动

A. 轴向检验

B. 径向检验

C. A和B两种检验都用

D. 低频和高频检验

A. 在晶片上产生

B. 在有机玻璃楔块中产生

C. 在有机玻璃和耦合层界面上产生

D. 在耦合层与钢板的界面上产生

A. 等于入射角

B. 与使用的耦合剂有关

C. 与使用的声波频率有关

D. 等于折射角

A. 会聚

B. 发散

C. 方向不变

D. 不一定

A. 单斜探头法

B. 单直探头法

C. 双斜探头前后串列法

D. 分割式双直探头法

A. 近场长度

B. 始脉冲宽度

C. 压电晶片尺寸

D. 以上都是

A. 30°

B. 45°

C. 60°

D. 都不是。

A. 发散

B. 聚焦

C. 发散或聚焦与曲面两边介质的声速有关

A. 纵波

B. 横波

C. 纵波和横波

D. 表面波