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6.金属-烤瓷修复体,烤瓷的热膨胀系数比金属的热膨胀系数()。
5.常用基托蜡的软化点是()。
4.用自凝塑料对修复体进行糊塑成型修理时,应在下列什么时期进行?()
3.用印模膏取模时,应先将其浸入多少度的水中充分软化?()
2.下列缩合型硅橡胶印模材料特点不包括()。
1.琼脂由凝胶转变成溶胶的温度为()。
120.银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接()。
119.有关氢氧化钙糊剂的描述,正确的是()。
118.模型材料中,超硬人造石的混水率是()。
117.模型材料中,熟石膏的混水率是()。
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