单选题
( )的目的是使晶核长大速度变小
A
热处理
B
变质处理
C
冷处理
D
强化处理
答案解析
正确答案:B
解析:
好的,让我们一起来解析这道题。
题目问的是:( )的目的是使晶核长大速度变小。
首先,我们需要了解晶核长大速度的概念。在金属或合金中,晶核是指结晶过程中的初始核心,晶核长大是指这些核心逐渐扩展形成晶体的过程。题目要求我们找到一种方法,使这个长大过程变得缓慢。
我们来看一下各个选项:
A. 热处理:热处理主要是通过加热和冷却来改变材料的微观结构,从而改善其性能。它通常不是直接针对晶核长大的速度。
B. 变质处理:变质处理是在金属液态时加入一些细小的颗粒,这些颗粒可以作为晶核的生长点,从而增加晶核的数量并减小每个晶核的长大速度。
C. 冷处理:冷处理通常是将材料冷却到低温,以提高硬度等特性,并不是直接针对晶核长大的速度。
D. 强化处理:强化处理包括多种方法,如冷变形、固溶处理等,主要目的是提高材料的强度,也不是直接针对晶核长大速度。
通过分析可以看出,**变质处理**(B)是唯一一种通过增加晶核数量来减慢晶核长大速度的方法。因此,正确答案是B。
为了更好地理解这一点,我们可以想象一下糖溶解在水中的情况。如果你往一杯水中加一小块糖,它会慢慢溶解;但如果你撒入许多细小的糖粒,它们会更快地溶解,因为有更多的表面与水接触。同样道理,在变质处理中,加入细小的颗粒可以作为更多的晶核生长点,从而使每个晶核长大的速度变慢。
相关知识点:
变质处理使晶核长大速度变小
相关题目
单选题
手工焊、半自动焊焊缝背面凹坑总长度不超过焊缝有效长度的( )%。
单选题
骑座式管板试件的气孔或夹渣的最大尺寸不超过( )mm。
单选题
嵌入式管件试件在接头根部熔深不小于( )mm。
单选题
单面焊碳素钢规定的弯曲试验弯曲角度为( )。
单选题
板状试件焊后变形角度不大于( )。
单选题
手工焊、半自动焊焊缝表面咬边深度规定最大为( )mm。
单选题
手工焊、半自动焊管焊缝表面咬边不超过焊缝有效长度的( )%。
单选题
手工焊,半自动焊规定板状试件焊缝表面咬边不超过焊缝有效长度的( )%。
单选题
对管板试件进行金相宏观检验,共需试样( )个。
单选题
管件试件壁厚在( )mm,规定必须进行断口检验。
