在密钥分发场景中，常见做法有（）。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中，以下哪些属于加工技术（）。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中，以下哪些不属于篡改存迹类技术（）。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》规定的在开发过程中可以阻止或缓解物理攻击的方法有（）。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中，以下哪些属于篡改响应类技术（）。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中，以下哪些属于篡改检测类技术（）。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中，以下哪些属于篡改抵抗类技术（）。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中，下列哪些选项属于能量攻击（）。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中微偏移动作传感器是指通过检测微偏移动作传感器变化的方式，对密码模块是否发生形变进行检测。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中定义的抛光包装是属于篡改存迹类的缓解攻击技术。

GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中的缓解技术是否能够成功抵抗特定的物理攻击，与密码模块的物理特性、特定物理攻击强度、缓解技术参数指标的选取等因素相关。