1、简述静电敏感器件的焊接操作要点。

1、如图所示电路中,电压表的内阻Rv为20KΩ,则电压表的指示为( )。

1、用万用表R×1K的电阻挡检测某一个二极管时,发现其正、反电阻均约等于1KΩ,这说明该二极管就是属于( )。

1、BGA封装器件拆卸的工艺参数为:预热温度120℃~160℃,30s~120s;升温速率2℃/s~4℃/s;回流温度:210℃~225℃;回流时间:( )。

1、在进行表贴元器件焊接前,需对焊接件和基板的热膨胀系数CTE进行了解,尽量降低二者间的差异,一般陶瓷材料的CTE为( ),基板FR-4的CTE为17。

1、J形引线焊接中,下列描述合格的是( )。

1、在进行表贴元器件表贴胶施加时,不合格的是( )。

1、图1-2所示电路中,电压Uab的数值是( )。图1-2

1、石英晶体多谐振荡器的突出优点是( )。

1、下列电路中,具有记忆、计数功能的电路是( )。

1、在JT-1晶体管特性图示仪中,集电极电压采用( )。