7.26对着色渗透探伤来说,显像层较厚有利于增大吸附能力和背景反差,推荐的显像层厚度应不小于0.5mm。( )

6.12干法比湿法更有利于近表面缺陷的检出,采用荧光磁粉探伤时常用干法检验。( )

6.11剩磁法中磁粉的施加是当试件被磁化且移去外磁场后进行的。( )

6.10与剩磁法相比,连续法更适合于对带涂层的工件进行磁粉检测。( )

6.9剩磁法探伤中,如使用交流电磁化就必须考虑断电相位问题,而使用直流电或全波整流电磁化
则不必考虑断电相位问题。( )

6.8工件退磁时所用磁场强度至少要等于或大于磁化时的最大磁场强度Hm,并且退磁时间不宜过
短,一般不少于50秒。( )

6.7一般说来,表面粗糙的工件在磁化及施加磁粉或磁悬液的同时,完成磁痕观察记录及缺陷评定。( )

6.6在剩磁法中,若要使用交流设备,则必须配备断电相位控制装置。( )

6.5如工件磁粉检测后下道工序是加热到600℃的消除应力退火热处理,就可以不退磁。( )

6.4可能通过把试件放置于全波整流电线圈中,逐渐减小电流的方法实现退磁。( )

6.3直流退磁主要是采用逐渐减小磁场或改变电流方向来实现的。( )