60.对于封头和下脚圈的拼缝,应在加工成型后进行无损检测。( )

**解析：** 该说法是**正确**的。 **理由如下：** 1. **检测时机的必要性**：封头和下脚圈在拼缝焊接完成后，还需要经过冲压、旋压等加工成型工艺。在成型过程中，材料会发生塑性变形，这可能导致焊缝及其热影响区产生新的缺陷（如裂纹、减薄过量等），或者使原有的微小缺陷扩展。 2. **规范依据**：根据压力容器相关制造标准（如 GB/T 150《压力容器》或 NB/T 47013《承压设备无损检测》等）的要求，对于先拼接后成型的受压元件，其对接接头应在**成型后**进行无损检测。这是为了确保最终成品状态下的焊缝质量符合安全要求，排除因成型加工带来的潜在隐患。 3. **结论**：因此，为了保证容器的安全性，必须在加工成型后再对拼缝进行无损检测，以验证其在最终几何形状和应力状态下的完整性。