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54.在放置导线过程中,可以按( )键来取消前段导线。
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53.在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装从顶层移到底层。
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52.在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在竖直方向上下翻转。
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51.在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在水平方向左右翻转。
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50.在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装旋转。
单选题
49.印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
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29,印制电路板的( )层主要是作为说明使用。
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48.在印制电路板的( )层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。
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47.Altium Designer提供了( )层为内部电源/接地层。
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46.Altium Designer提供了多达( )层为铜膜信号层。
