110. 下列所述中,属于串联型稳压电路的特点的是( )。

33.热风整平时,引起焊料太厚的原因是( )。

32.显影不净的原因有:( )

31.影响侧蚀的因素有( )

30.执行( )命令,拆除已布导线操作。

29.执行( )命令,可完成自动布线工作。

28.在 PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行( )命令。

27.在 PCB编辑状态,实现元器件封装复制操作,可执行( )命令。

26.在 PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行( )命令。

25.Portel DXP为 PCB编辑器提供了( )放置导线模式。

24.锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括( )层。