56.Altium Designer为 PCB编辑器提供的设计规则共分为( )类。

17. ( )电镀后孔壁无铜的可能原因是电镀前处理微蚀过强。

16. ( )电镀铜体系中分散能力最差的是焦磷酸盐体系和氟硼酸盐体系。

15. ( )预浸液和活化液的成分完全相同。

14. ( )液态光致成像油墨涂膜后到显影,时间最好不要超过 48 小时。

13. ( )在酸性电镀铜,硫酸的作用是提高镀液的导电性,防止铜盐水解,并使镀铜层结晶细致。

12. ( )油墨粘度越大,漏印图形易扩散,失真大。

11. ( )蚀刻后 Cu 表面呈黑色,是因为蚀刻液中氯化铵含量不足。

10. ( )扇形喷嘴喷淋效果优于锥形喷嘴。

9. ( )网印时发现丝网粘附铜箔反弹不起来,造成网印图形毛刺多,模糊不清,或出现双影,说明丝网距底板太近。

8. ( )职业待遇就是薪酬待遇,是人们在从事相关的劳动活动后获得的合法收入。