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单选题
62. ( )印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
单选题
61. ( )印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)
单选题
60. ( )印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
单选题
59. ( )自定义印制电路板形状及尺寸,实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
单选题
58. ( )即使没有电路原理图,Altium Designer 也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。
单选题
57. ( )原理图符号与 PCB 元器件封装存在一一对应关系。
单选题
56. ( )不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
单选题
55. ( )导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。
单选题
54. ( )导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。
单选题
53. ( )用原理图编辑器可以设计 PCB 图。
