A、 日期
B、 时间
C、 日期时间
D、 都不是
答案:C
解析:业务
A. 晶片的厚度
B. 晶片材料的声速
C. 晶片材料的声阻抗
D. 晶片材料的密度
A. 灰斑
B. 光斑
C. 过烧
D. 未焊透
A. 安全措施
B. 防护体系
C. 安全机制
D. 防护办法