在焊接接头超声检测中，为了确定是否焊角干扰回波,可用手指沾上耦合剂敲打焊角位置。

**解析：** 在焊接接头的超声波检测中，焊角（如T型接头的焊趾或角焊缝边缘）由于几何形状的变化，容易产生反射回波，这种回波被称为**结构回波**或**几何干扰回波**。为了区分这些非缺陷引起的干扰回波与真实的内部缺陷回波，检测人员常采用辅助手段进行验证。 **手指沾耦合剂敲打（或按压）焊角位置**是一种常用的现场鉴别方法，其原理如下： 1. **阻尼效应**：当手指沾上耦合剂并按压或轻敲焊角表面时，手指的皮肤和耦合剂会吸收部分超声能量，或者改变表面的振动状态。 2. **回波变化观察**： * 如果屏幕上的回波幅度明显下降、跳动或消失，说明该回波是由焊角表面的几何形状反射引起的（即**焊角干扰回波**），因为手指的接触直接影响了表面波的传播或反射条件。 * 如果回波幅度基本不变，则说明该回波很可能来自工件内部的真实缺陷，因为内部缺陷不受表面轻微接触的影响。 因此，利用手指沾耦合剂敲打或按压焊角位置，通过观察回波动态变化来排除焊角干扰，是超声检测中一种有效且简便的操作技巧。 故该说法**正确**。